[사진=본 기사의 이해를 돕기 위해 생성형 AI를 활용해 제작·뉴스씬]
[뉴스씬 정민재 기자] 와이씨가 삼성전자와 1621억5000만원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결하면서 시장의 관심이 쏠리고 있다.
27일 오후 2시 18분 기준 와이씨는 전 거래일보다 2090원(17.10%) 오른 1만4310원에 거래되고 있다. 장중 한때 1만4760원까지 오르며 강세를 나타냈다.
금융감독원 전자공시시스템에 따르면 와이씨는 삼성전자와 1621억5000만원 규모의 메모리 웨이퍼 테스터(Memory Wafer Tester) 공급계약을 체결했다. 계약금액은 와이씨의 지난해 연결 기준 매출액 약 2726억3000만원의 59.48%에 해당한다.
계약기간은 2026년 8월 26일부터 2027년 6월 30일까지다. 계약금이나 선급금은 없으며 제품 납품 후 90%, 장비 셋업 완료 후 10%를 지급받는 조건이다. 공급 방식은 자체생산이다.
계약 상대방은 삼성전자다. 와이씨는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 메모리 반도체 검사장비를 공급해 왔다. 앞서 지난 6월에도 삼성전자와 930억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 당시 공시에는 구체적인 적용 제품은 공개되지 않았다.
메모리 웨이퍼 테스터는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 상태의 개별 칩 성능과 불량 여부 등을 검사하는 장비다. HBM을 비롯한 고성능·고집적 메모리의 생산이 확대되면서 검사 공정의 중요성도 커지고 있다.
와이씨가 삼성전자에 HBM용 메모리 웨이퍼 테스트 장비를 공급해 온 이력이 있다는 점도 시장의 관심 요인이다.
와이씨는 지난 2024년 삼성전자와 약 1,017억원 규모의 HBM용 반도체 검사장비 공급계약을 체결한 뒤 같은 해 HBM 검사장비 양산 1호기를 출하했다. 당시 회사 측은 해당 장비가 HBM3E와 HBM4까지 대응할 수 있다고 설명했다.
올해 6월에도 삼성전자와 930억원 규모의 반도체 검사장비 공급계약을 체결했으며, 당시 회사 측은 해당 장비가 HBM용 메모리 웨이퍼 테스트 장비라고 밝혔다.
삼성전자 역시 HBM4E 등 차세대 AI 메모리 제품군 확대에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 올해 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 공개한 데 이어 HBM4E 12단 샘플 출하에 나서는 등 차세대 HBM 시장 대응을 강화하고 있다.
다만 이번 1,621억5,000만원 규모 공급계약 공시에는 해당 장비가 적용될 구체적인 메모리 제품이나 HBM 세대가 명시되지 않았다..
이번 계약의 공시상 확정 계약금액은 1621억5000만원으로 지난해 연간 매출의 59.48%에 달한다. 계약기간도 내년 6월까지 이어지는 만큼 향후 실제 납품 진행과 매출 인식 규모 및 시점이 주목된다.
[알림] 본 기사는 관련 기업의 사업 및 시장 동향에 대한 정보를 제공하기 위한 것으로, 특정 종목의 매수·매도를 권유하거나 투자수익을 보장하지 않습니다. 투자 판단과 그에 따른 책임은 투자자에게 있습니다.
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